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问题主要出在封头的标称厚度上。为了达到成品封头的最小实测厚度并满足GB150-1998中不小于封头公称厚度δn减去钢板负偏差C1的要求，大多数封头制造商必须选择以下材料：比 δn 厚一级来制造密封件。封头，即封头的材料厚度δs（制作封头时材料的厚度）必须比图纸上标注的公称厚度δn厚。这就是所谓的二次舍入，也称为工艺舍入。显然，封头的实际质量（即根据材料厚度δs计算的质量）往往大于根据公称厚度δn计算的封头质量，引起供需双方的质量纠纷以及头的价格。另外，为了合理降低成本，充分发挥制造厂的技术优势，目前有些设计单位在图纸上标注了封头的公称厚度δn，同时也标注了成品封头所需的最小厚度。由设计师设计，即头部的最小成型。厚度为δmin，但这种合理的做法并不能体现在头部的标记上。例如，如果将上述标记方法中的③由公称厚度δn改为材料厚度δs，虽然可以解决供需双方的价格纠纷，但很容易导致监检人员误认为材料厚度δs。成品封头的最小测量厚度应不小于δs。 -C1，导致磁头被误判为不合格。为了彻底解决上述诸多矛盾，本标准对头部标志的表示方法做了如下修改： ①②*③(④)-⑤(⑥)-⑦⑧ 式中各部分的定义为： ① ——按表1和表2规定的头型代号； ②——数字，数字为封头公称直径（单位：mm）； ③——数字，数字为封头公称厚度（单位：mm）； ④——数字，数字为封头公称直径最小成形厚度（单位：mm）； ⑤——数字，数字为封头材料的厚度（单位：mm）； ⑥——数字，数字为成品封头的最小厚度（单位：mm）； ⑦——封头编号材质牌号； ⑧——标准号：GB/T ****。

本标准中封头的标识需要说明如下： 由于封头设计和制造的特殊性，在设计选型以及制造过程中如何改进标识方面存在问题。以往设计时，设计者在选择头型时仅标注①②*③，如EHA2000*16。由于封头制造业的快速发展，封头的制造和设计已基本分离。于是，有一个影响封头安全性和经济性的重要指标——封头最小成型厚度有时无法明确规定。因此，本条标准要求在设计和选择封头时，将封头标记为①②*③(④)。例如DN2000的标准椭圆封头，其公称厚度为16㎜，封头最小成型厚度为13.7㎜。选择封头时，标记为EHA2000*16(13.7) 问题是：我在设计中经常遇到封头厚度的问题。由于我在制造厂的设计单位，公司使用的大部分封头都来自宜兴北海。从样品中可以看出成型后的最小厚度（半成品），可见封头成型的最小厚度往往与GB15010.2.1中的要求不符。即将发布的标准就是想弥补这个问题。新的GB150是否发布也应作相应的改变。另一个问题是设计是否表明设计者在设计时计算了如何将头部的厚度倒圆，以及如何控制这个量。关键是出现问题后的责任。例如，之前的GB150-89版本在考虑加工减少之前删除了设计器。薄度问题，随着新标准的出台，设计者是否应该考虑一些问题，以及如何控制这些问题？即将发布的新标准对相应板材压头成型的最小厚度偏差有没有要求或数据？表格方便设计考虑？